焦作铁皮保温施工队 半体征战红利赛说念：量利都增，股价翻倍

民众半体产业正处于AI算力立异与制程迭代的要道阶段，封测征战受到需求、产能、国产替代等多厚利好身分的重叠影响，开头开启增长引擎。 

2026 年季度，长川科技(300604.SZ)和华峰测控(688200.SH)营收均迎来速增长，其中长川科技净利润施展是相配亮眼。看成国内封测征战中枢厂商，两企业度受益于下贱产能扩产与半体征战国产替代波涛，事迹与股价同步大幅走强，跑整个这个词半体征战板块。近期两公司先后召开事迹诠释会，回答投资者种种关注，会上，华峰测控董事长孙镪就本刊关注的研发用度、现款开销等问题进行了解答。

从行业层面来看，封测模范系芯片量产与质料保险的要道节点，在AI算力爆发与封装加快浸透的双重驱动下，征战需求开头迎来爆发式增长。国产后说念征战商已在模拟夹杂测试征战域成为国内半体封测厂商的主力供应商，并向智能芯片、逻辑、存储等价值域卤莽，讨论公司通过并购、自研等式进入封测市集供应商体系，成本运作活跃。

AI带火半体封测

征战需求繁荣

2026年以来，半体征战的牛市行情执续发酵，中信半体征战指数(CI005541.WI)由1月5日的5000点独揽上升至5月11日的7000点独揽，其中长川科技和华峰测控的区间涨幅区分为115.59和93.24，过半体征战板块的涨幅，并在后说念封测征战公司中涨幅居前。

参议机构与市集数据同步印证行业景气，后说念征战尤其是测试征战成为增长快的细分赛说念之。半体产业协会(简称SEMI)曾于2025年7月发布中期预测，预估2025年民众半体测试征战销售额达到93亿好意思元，同比增长23.2。另据SEMI于2026年4月发布的《民众半体征战市集敷陈》示，2025年后端征战板块杀青了苍劲增长，其中测试征战出货额同比激增55，原因是AI芯片与带宽内存对能要乞降测试强度的双双普及；拼装及封装征战销售额则增长21，收货于封装技巧的运用执续扩大。

在AI的驱动下，算力与存力需求爆发，半体封测迎来国内扩产与国产替代共振，封测征战赛说念景气度执续上行。中欧基金的基金司理刘金辉在《中欧电子信息产业沪港股票型基金2026年季报》中暗意，算力芯片与存储执续保管景气，从产业链数据来看，季度存储芯片加价幅度市集预期，二季度价钱预期仍将较快高涨，供需步地执续偏紧。与此同期，国内存储芯片和制程产能占民众比仍较低。刘金辉团队还以为，本轮国内存储及代工扩产幅度与执续有望出市集预期。另外，AI算力景气带动讨论封测模范成本开支在执续增多，同期，日好意思封测征战供应商交货周期拉长、断供风险上升，带动国内封测征战厂商景气度。

技巧迭代杰出放大征战需求，AI芯片的复杂特倒逼测试征战向端化、平台化升，开行业的价值空间。公开辛勤示，跟着芯片的工艺节点向制程演进及封装结构复杂化，芯片对测试精度、信号完好及热处罚能力要求著提，测试征战需救助电压/电流精度、快反馈速率以及在功耗条目下的镇定开动；同期焦作铁皮保温施工队，复杂失模子要求扩展测试过程掩饰范围，动征战向端化、平台化发展，端测试机及系统测试征战的价值密度普及。

华创证券以为，AI驱动测试需求量价都升，民众存储大扩产放大总量需求，国产替代开浸透空间，需求、产能与竞争步地三重共振重塑测试征战市集天花板。在需求端，AI芯片复杂度普及驱动测试需求通胀，据Anysilicon数据，测试模范在芯片制变成本中的占比已从传统的约2跃升至10以上。在产能端，AI算存力武备竞赛动民众存储行业迈入扩产周期，三大原厂成本开救助续上行，各个存储厂商同步启动大领域扩产，民众存储产能的都集开释将奏凯拉动测试征战的增量需求。

在竞争步地端，华创证券征引不雅研敷陈网数据指出，系统芯片(简称SoC)和存储测试机的国产化率仍不及15，端机台险些依赖，跟着供应链安全诉求强化，国产替代正从“计谋意愿”漂浮为“采购刚需”。据QY Research测算，测试机市集领域将由2024年的17.83亿好意思元普及至2031年的37.35亿好意思元，民众占比由29.45上升至37.62。

端封测征战具增长后劲

跟着行业景气传至龙头企业事迹端，长川科技和华峰测控在此轮AI动的封装扩产中度受益。2025年，长川科技杀青买卖收入52.92亿元，同比上升45.31；杀青归母净利润13.31亿元，同比上升190.42。2026年季度，公司的买卖收入和归母净利润区分为13.78亿元和3.53亿元，区分同比增长69.09和217.60，扣非归母净利润则同比增长612.27，达到3.25亿元。

2025年，华峰测控杀青买卖收入13.46亿元，同比增长48.72，杀青归母净利润5.36亿元，同比增长60.55；2026年季度，管道保温施工公司的买卖收入和归母净利润区分为2.72亿元和9421万元，区分同比增长37.52和52.12。

值得提的是，2025年和2026年季度，长川科技的扣非平均净财富收益率区分达到31.15和6.62，居半体征战行业位。勤俭化的杜邦分析来看，公司的净利率、财富盘活率和权利乘数排行均靠前。公司执续加大技巧研发干预，在将现存家具域作念、作念强，保执家具市集先地位的基础上，开拓了掩饰SoC、逻辑等多种端运用场景的数字测试征战、三温探针台、三温分选机等家具，握住拓宽家具线，并积开拓中端市集。

华峰测控亦保执了较大的研发力度，2025年研发干预为2.66亿元，同比增长54.16，占买卖收入的19.74；2026年季度，公司研发用度为8286万元，占买卖收入的30.48，较上年同期增长4.52个百分点。

在2026年5月6日召开的半体征战行业集体事迹诠释会上，公司董事长孙镪在解答本刊研发用度讨论问题时暗意：“公司季度研发干预同比增长，主要系公司执续引进科研东说念主才、研发东说念主员数目和薪酬同比增多，研发围绕模拟及夹杂测试、PMIC(功率芯片)、功率、SoC、速通信系统和软件等向伸开；后续公司将左证家具研发、客户需乞降规划磋磨保执合理研发干预。”此外，在回答现款开销增多等讨论问题时，孙镪对本刊暗意：“购买商品、采选劳务支付现款增多，主要与订单委用、备货安排及供应链保险讨论，公司会在保险委用和放荡库存盘活之间保执均衡。”

华创证券在研报中指出，测试机的国产化程度常常从技巧门槛相对较低的模拟类征战切入，此后镇定向SoC(系统芯片)与存储等端域进。当今模拟域国产化率已80，SoC与存储域仍处于攻坚阶段，替代空间广大。从价钱区间看，模拟/分立器件测试机单价约5万好意思元—15万好意思元，SoC测试机单价可达20万好意思元—150万好意思元，存储测试机单价约100万好意思元—300万好意思元，远于模拟品类。这悬殊的价钱梯度意味着，测试机厂商旦杀青从模拟向SoC或存储域的家具卤莽，单机价值量的跃升有望带来收入领域的质变。

长川科技拟定增“补”

回答“存贷双”疑问

长川科技事迹快速彭胀的背后，不乏并购整合与成本运作的协同助力，公司通过外延并购快速补都技巧与家具短板。

2019年长川科技完成了对新加坡STI(全称Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd)的收购。STI是研发和分娩为芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等的集成电路封装检测征战商，其时，该公司主要家具是自动化半体光学检测征战(AOI)，领有200多项中枢技巧与利，中枢技巧包括光学系统设想、自动化机械设想和图像识别软件算法。长川科技以4.90亿元来往对价，收购了长新投资90的股权，杀青了对该公司的控股，而长新投资则执有新加坡STI 的股权。

STI的2D/3D精度光学检测技巧(AOI)居行业前哨，完成收购后，STI为长川科技探针台等家具在光学域技巧贫困的卤莽提供了救助；在客户面，STI与德州仪器、安靠、三星、日蟾光、好意思光、力成等多IDM和封测厂商建造了永恒镇定的联结关系，重组完成后，STI为长川科技进入半体企业的供应体系提供了救助。

2023年长川科技以统共2.82亿元的来往对价完成了对马来西亚长奕科技的收购，长奕科技主要从事集成电路分选征战的研发、分娩和销售，中枢家具主要为转塔式分选机，收购完成后，跟着长奕科技财富及业务的并入，长川科技的家具线得以拓宽。

时隔两年后，长川科技又启动了定增磋磨，左证其发布的上市召募诠释书(注册稿)示，公司拟使用召募资金总和不外31.27亿元用于半体征战研发神色及补充流动资金，本次募投神色为研发神色，不奏凯产生益。

另据长川科技2025年年报示，公司2025年度的财务用度为7023万元，而2024年仅为580万元，2025年的同比增多幅度达1110.59；此外，公司2025年末账户上货币资金余额有20.51亿元，而同期公司的短期借钱金额为6.80亿元，永恒借钱为10.79亿元。因此，在5月12日召开的2025年度网上事迹诠释会上，有投资者发问：“2025年财务用度同比大幅增长，主要原因是什么？公司‘存贷双’问题后续是否会化？”

对此，长川科技财务总监唐永娟暗意：“2025年公司财务用度同比大幅增长，主要系敷陈期内汇率变动致汇兑吃亏增多，同期贷款领域较上年末有所扩大，相应利息开销增多所致。将来，跟着公司领域化应镇定现、盈利能力增强，规划净现款流有望；加之定向增发资金落地，公司现款流将逐步充裕，‘存贷双’问题预测将获取镇定缓解。”

(本文已刊发于5月16日《证券市集周刊》。文中说起个股仅为例如分析，不作投资提出。) 地址：大城县广安工业区相关词条:设备保温     塑料挤出机厂家     预应力钢绞线    玻璃丝棉    万能胶厂家

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