交226年1月16日收盘，艾森股份(68872)报收于86.5元，较上周的75.67元上升14.31。本周，艾森股份1月16日盘中价报91.29元，股价涉及频年点。1月14日盘中廉价报7.88元。艾森股份面前新总市值76.24亿元，在半体板块市值排行137/17，在两市A股市值排行2574/5183。
来自机构调研重点：公司Bumping负光刻胶已顺利替代日本JSR，在国内头部封装厂完结批量安逸供应。来自机构调研重点：公司是现在唯完结Bumping负光刻胶国产化替代的供应商，商场份额捏续耕作。来自机构调研重点：正PSPI已在头部客户完结安逸量产，多款PSPI居品处于客户端考据阶段。来自机构调研重点：公司已酿成近1款光刻胶居品矩阵，完结封装全场景隐敝。来自机构调研重点：客户动国产化的意愿著增强，已从政策开动转向期间价值开动。
问：公司光刻胶进情况？ 包头设备保温施工队
答：封装是公司光刻胶居品布局诈欺域，围绕 RDL，Bumping，fine pitch RDL、TSV 等中枢工艺，公司已酿成近 1款光刻胶居品矩阵，完结封装全场景隐敝，成为国内少数具备“全品类供应才略”的原土供应商。其中 Bumping 负光刻胶已顺利替代日本 JSR，在国内头部封装厂完结批量安逸供应，公司是现在唯完结该品类国产化替代的供应商，商场份额捏续耕作；PSPI 光刻胶在客户端考据弘扬顺利。在晶圆制造域，公司聚焦 IGBT 和 Memory 等特诈欺，布局PSPI 光刻胶、化学放大型光刻胶以及 KrF 光刻胶，其中正 PSPI 已在头部客户完结安逸量产，感度 PSPI和低温固化负 PSPI等居品处于客户端考据阶段，以适配不同期间需求。
问：现在公司基本面的景气度。
答：公司定位于“电镀+光刻”双中枢工艺平台，并度卡位封装、晶圆制造节点等增长赛谈，管道保温施工已成长为半体商场景气度的中枢受益者与有劲参与者。除行业举座景气度耕作外，国产化率耕作和居品渗入率提包头设备保温施工队 ，动公司业务的增长。
问：瞻望本年公司的中枢增长机遇？
答：公司与国内中枢客户的相助，现在已迈向眉目的策略协同，公司角已从“国产替代、反映客户需求、保险安逸供应”，渐渐演进为度参与客户新址品的早期研发与测试，从而完结材料案的前研发与匹配。公司通过齐集执行室、先测试样貌等式，与头部客户共同进多项半体材料考据与入，面，巩固供应链地位，配国内封装和制程期间的快速跳跃与居品量产节拍，另面，随机早感知末端诈欺(如 I、能揣度)的期间迭代向与半体工艺的翻新旅途，从而完结材料案的前瞻研发与匹配，收拢行业景气机遇。
问：现在芯片制程不断下探，公司居品有什么势？
答：跟着芯片制程向节点进，公司大马士革电镀居品适配节点，已完结从先考据到量产的全线隐敝。另外存储期间的迭代，垂纵贯孔(TSV)与铜柱互连工艺对宽比电镀均匀提议严苛条目，酿成对能电镀液与分散率光刻胶的刚需求，公司居品能满足上述条目。
问：公司客户现在动国产化的意愿怎么？
答：复杂的地缘政配景将刺激客户对供应链安全的度警醒，客户动国产化的意愿呈现出著增强态势，况兼国产化意愿已从政策开动型转向期间价值开动型，这将加快光刻胶等半体中枢材料的国产替代进度。
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