IT之 4 月 29 日音信，科技媒体 ximitime 昨日（4 月 28 日）发布博文咸阳不锈钢保温厂家，通过挖掘 Mi Code 数据库，揭示了小米下代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）的关联信息。
该芯片代号为“lhasa”，预估发搭载于小米 MIX Fold 5 折叠屏手机（里面代号 Q18），当今锁定为商场占。
架构面，比较小米 15S Pro 手机中使用的玄戒 O1 芯片咸阳不锈钢保温厂家，玄戒 O3 袭取激进的架构重构案，取消传统大核集群，转而袭取“大核（Prime Core）+ 钛核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）”的 3 集群盘算。
IT之注：玄戒 O1 袭取 10 核 4 集群盘算，包含 2 颗主频达 3.89 GHz 的 Cortex-X925 大核（Prime）、4 颗 2.4GHz A725 能大核（Titanium）、2 颗 1.9GHz 低频 A725 能大核（Big）以及 2 颗 1.79GHz A520 能核（Little）。
地址：大城县广安工业区而基于新音信，玄戒 O3 取消了传统的“Big”集群，从上代 4 集群简化为 3 集群架构：
试验哄骗中，铁皮保温频率的小核将大幅进步后台任务措置与多任务处理才调，契合折叠屏的大屏坐褥力场景。若按端折叠屏订价计谋，该机售价瞻望在 1500 好意思元傍边。
在集群案上，该媒体测小米玄戒 O3 可能会袭取 1+3+4 或 1+2+5 组合，不外鉴于小米将能核提到 3GHz 以上，不排斥小米尝试非传统集群案的可能。
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