快科技7月28日音信周口铝皮保温工程，片好意思邦原土产GB300 AI芯片近日下线，由台积电亚利桑那Fab 21工场选择4纳米工艺制造。这象征着好意思国已具备AI GPU的量产能力，再次考据了台积电好意思国工场在端芯片制造上的实力。

磋议词，这批在亚利桑那州完成制造的晶圆，还仅仅芯片的\"半制品\"。它们仍须空运回台湾，由台积电完成象征的CoWoS封装，随后才能交给系统厂商作念终拼装。晶圆在好意思国造，封装在台湾作念，好意思国费了这样大劲，AI芯片制造却仍未闭环。

业内分析指出，好意思国AI供应链当今只差CoWoS封装原土化这环周口铝皮保温工程，即可补皆AI芯片全经由在好意思国制造的后块拼图。

对此，管道保温施工台积电如故营在亚利桑那州配置两座封装厂，将来还将引入SoIC期间，总投资界限达2650亿好意思元。

旦CoWoS和SoIC封装产线在好意思投产周口铝皮保温工程，英伟达Blackwell和Rubin等下代芯片将兑现从晶圆制造、封装到AI管事器拼装的全程在好意思坐褥。

此外，台积电还臆度打算在2028年前将N2（2纳米）及A16（1.6纳米）等端制程引入好意思国。

与此同期，卑劣管事器拼装范例已在加快原土化布局。鸿海（富士康）已在德克萨斯州休斯敦建成GB300 AI管事器制造基地，纬创也在达拉斯诞生了管事器拼装线。

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