辽阳设备保温工程 小米18系列外不雅参数已发: 骁龙芯片+外屏缱绻+全系2亿潜望长焦。

小米18系列的中枢参数与外不雅缱绻于2026年8月9日肃穆曝光。该系列包含小米18、小米18 Pro和小米18 Pro Max三款机型。全系居品展望在2026年9月肃穆发布。这次曝光的信息涵盖了背部缱绻对比、屏幕规格、芯片平台、续航成就和影像系统等要道维度。三款机型在定位上呈现明晰的路子式各异辽阳设备保温工程，同期分享部分中枢旗舰特。

从外不雅缱绻来看辽阳设备保温工程，小米18系列延续了上代的横向矩阵相机模组布局。小米18 Pro Max的背部缱绻对比小米17 Pro Max出现了明变化。新代背屏被整合进相机模组区域，其面积和示逻辑有所退换。小米18则采选6.4英寸的小直屏缱绻，机身宽度竣事较为出。小米18 Pro配备6.9英寸的大直屏。小米18 Pro Max通常采选6.9英寸的大直屏。三款机型均毁掉了曲面屏案，转向直屏花式。这变化成心于减少误触，并提高游戏场景下的操控度。屏幕供应商展望为华星光电和三星两。全系屏幕均撑合手120Hz刷新率和频PWM调光。新代背屏仅在Pro和Pro Max机型上搭载，轨范版小米18不配备背屏。

在中枢芯单方面，小米18搭载2nm工艺的骁龙8 Gen6轨范版芯片。小米18 Pro和18 Pro Max则搭载2nm工艺的骁龙8 Gen6 Pro芯片。骁龙8 Gen6 Pro在CPU大核频率和GPU中枢数目上于轨范版。两款Pro机型的安兔兔跑分展望冲突300万。轨范版骁龙8 Gen6的功耗竣事为平衡。全系均配备LPDDR5X内存和UFS 4.1闪存。小米18 Pro Max极端提供24GB+1TB的顶配存储组合。芯片的代工场商为台积电。2nm工艺带来的晶体管密度提高著，展望能比比拟3nm工艺提百分之15。这使得该系列在重度游戏场景下的发烧竣事达到新度。

续航成就是该系列的另大亮点。小米18内置7200mAh电板，撑合手100W有线和50W线充电。小米18 Pro的电板容量过7000mAh，具体数值为7300mAh，撑合手100W有线和50W线充电。小米18 Pro Max的电板容量达到8500mAh以上，具体为8600mAh，撑合手100W有线和50W线充电。三款机型的有线充电功率统为100W，线充电功率统为50W。有线充电充满8600mAh电板的时辰约为40分钟。线充电充满的时辰约为70分钟。全系标配氮化镓充电器，设备保温施工但不附赠充电线。电板均采选硅碳负材料，轮回寿命达到1600次。

影像系统是全系升的重中之重。小米18后置三摄组合，包括2亿像素主摄、2亿像素潜望长焦和5000万像素广角。小米18 Pro后置四摄组合，包括2亿像素大底LOFIC主摄、2亿像素潜望长焦、5000万像素广角和微距镜头。小米18 Pro Max通常配备2亿像素大底LOFIC主摄和2亿像素潜望长焦。全系均标配2亿像素潜望长焦镜头，撑合手10倍光学变焦和200倍数码变焦。LOFIC技能粗略著提高光场景下的动态畛域。大底主摄的传感器尺寸达到1英寸别。全系均撑合手8K录制和4K 120帧慢行为拍摄。徕卡影像认证不息保留，但调作风向写实向退换。

在其他亮点上，全系标配声波屏下指纹识别。解锁区域位于屏幕下约三分之处。全系撑合手IP68或IP69别的满水。小米18 Pro和Pro Max极端配备对称式双扬声器。小米18 Pro Max单增多大尺寸X轴线马达。小米18配备等闲尺寸的X轴线马达。全系均撑合手WiFi 7和蓝牙5.4。全系均取消3.5毫米耳机接口。全系均采选USB 3.2 Gen 2接口，传输速度为10Gbps。小米18 Pro Max的机身厚度为8.9毫米，分量为238克。小米18 Pro的机身厚度为8.5毫米，分量为225克。小米18的机身厚度为8.1毫米，分量为198克。三款机型的边框均为钛合金材质。联系人：何经理相关词条:管道保温     塑料管材生产线     锚索    玻璃棉毡    PVC管道管件粘结胶

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