黄石铝皮保温施工 高通 CEO 安蒙证实：正与三星洽谈 2 纳米芯片代工作事宜

　　 IT之家1月7日消息，三星晶圆代工业务或终迎转机。此前数年间，受良率与能问题困扰，三星晶圆代工迟迟未能斩获大客户订单，但如今其行业认可度正逐步回升。旗下第二代2纳米制程工艺(SF2P)已成功吸引一众知名企业的目光，据悉高通也在考虑重返三星供应链，委托其代工下一代旗舰级处理器。

　　据IT之家了解，三星是全球家宣布实现2纳米芯片量产的企业，计划搭载于Galaxy S26系列手机的Exynos2600芯片，便将采用该SF2P制程工艺生产。随着这一先进制程的技术优势逐步兑现，多家外部企业也纷纷向这家韩国科技巨头抛来橄榄枝。特斯拉已与三星晶圆代工正式签约，AMD与谷歌据悉也有望紧随其后。

　　而今，又一家行业巨头似乎也准备加入这一阵营。据韩媒Hankyung报道，高通正与三星晶圆代工积洽谈2纳米芯片代工作。高通席执行官克里斯蒂亚诺安蒙在2026年国际消费电子展(CES)期间接受记者采访时，也证实了双方正在进相关磋商。

　　安蒙表示：“在众多晶圆代工厂商中，我们率先与三星电子开启了基于先进2纳米制程的代工作洽谈。目前，铁皮保温相关芯片的设计工作已全部完成，旨在动产品尽快实现商业化落地。”尽管高通尚未正式公布这款芯片的具体型号，但业界测，它要么是骁龙8Elite Gen5的2纳米项优化版本，要么就是下一代旗舰芯片骁龙8Elite Gen6。

　　若此次作终敲定，无疑是对三星晶圆代工技术实力的一次重磅背书。此前，受三星代工制程稳定问题影响，高通曾将旗下尖端芯片的代工订单转交给台积电。此番选择重返三星，委托其代工2纳米产品，意味着三星SF2P制程工艺在能表现、能水平及生产良率上，均已达到具备市场竞争力的水准。

　　倘若SF2P制程能够如约兑现技术承诺，且吸引更多大客户相继入局，那么三星晶圆代工的2纳米战略布局，或将成为其在先进芯片制造领域蓄势已久的复兴起点。这不仅能为该公司在下一代芯片制程上的长期投入正名，更将进一步夯实其雄心——在半导体行业的顶级赛道上，与台积电展开正面角逐。