IT之 1 月 3 日音讯，跟着 HBM 的利用不息扩大遂宁罐体保温厂家，存储资源手续病笃，即即是苹果这么的科技巨头，也不能避地受到影响。

在刚刚末端的 226 财年财季（IT之注：为止 225 年 12 月季度）财报电话会议上，苹果惩处层承认，公司正面对“库存偏低”和“供应链灵辞世落”的地方。

苹果面示意，现时世界边界内围绕 AI 的需求激增，正在著挤占存储器家具的供应才智。存储器家具以及台积电制程产能的双重敛迹，也曾启动对苹果业务产生影响。

由于需求水平惊东说念主，咱们在 12 月季度末端时的渠说念库存已度病笃。基于此，咱们目下正处于供应链病笃情景，以满足的客户需求。咱们目下边临供应瓶颈，而且很难预测何时才能终了供需均衡。咱们所面对的措施，主要源于咱们 SoC 芯片所使用的制程节点的供应情况，同期由于需求加多，供应链的生动也低于昔时水平。至于存储器，内存对财季毛利率的影响甚微，但咱们展望会在二财季对毛利率产生明的影响，这点也曾体目下凯文此前给出的 48 至 49 的毛利率相通中。咱们不会对二财季之后给出明确相通，但咱们断然看到内存市集价钱手续大幅飞腾。和以往样，咱们将探索多样恒久支吾案。

—— 苹果 CEO 蒂姆 · 库克遂宁罐体保温厂家

此前爆料示，苹果已确保在 226 年季度末端之前赢得迷漫的 NAND 闪存供应，铁皮保温施工但铠侠但愿在签署恒久 NAND 供应条约前上调向苹果供货的价钱。此外，苹果目下仅确保了 226 年上半年所需的 DRAM 内存供应，而爆料示三星电子、SK 海力士也但愿对苹果加价。

天风分析师郭明錤本周早些时间指出，在现时市集环境下，苹果表面上不错通过承受存储器价钱飞腾、糟跶部分利润率来扩大市集份额。但他同期提到，这政策并辞谢易行，因为苹果畴昔可能需要将本来半年次的存储器价钱筹商，颐养为按季度进行。

除存储器外，台积电的封装产线也正在成为新的瓶颈。证实联系爆料，苹果行将出的 A2 芯片展望将禁受 WMCM 封装时期，从而将 CPU、GPU 和 NPU 等多个立部分集成到同封装中遂宁罐体保温厂家，以赢得的生动和多的芯粒树立案。

同期，苹果 M5 Pro 和 M5 Max 芯片不异可能禁受台积电的 SoIC-MH 封装时期。这是种三维封装案，允好多颗芯片在水平向和垂直进取进行堆叠，酿成访佛单 SoC 的结构。

苹果惩处层展望，从现时财季启动，存储器价钱飞腾和制程供应受限将对公司的毛利率产生压力。不外，库克也在电话会议的其他才智中强调，苹果也曾“安排好了”所需的存储资源，而且不错通过多种式来确保关节组件供应，这标明联系影响目下仍处于苹果可控边界之内。

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