曲靖储罐保温工程 地平线余凯：舱驾交融芯片上车 以算力驭动智能异日

地平线“征途垠曲靖储罐保温工程，驭见星空”本领发布会日前在北京举行。这场被地平线首创东谈主兼CEO余凯界说为“耕作以来垂危”的发布会，不炫宗旨、不卷参数，而是直指行业本色：智能汽车的结尾，不是整车争霸，是推断平台定胜负。当同业还在拆分域控、堆砌算力，他已带着舱驾交融芯片与整车智能体案，把竞争拉入“集成度、可靠、工程化”的决胜赛谈。

在余凯看来，推断工业的终规定唯有条：集成、集成，再集成。传统多芯片散布架构带来冗余DDR、糟践算力、拉BOM资本，而地平线星空舱驾体芯片，恰是用集成度破内卷。颗芯片统御智驾与座舱，算力不糟践、内存不近似、系统不割裂，这恰是“驭芯者”的底层逻辑。

他拒在红海中缠斗，对峙作念“在竞争处竞争”的外卷者。不靠廉价换份额，而是用60—70的毛利督察强度研发，铁皮保温以三年代芯片的节拍提前卡位。余凯直言，智能驾驶三立芯片供应商的桌早已执住，地平线的诡计，是成为全球智能汽车的芯片架构标准与软件平台标准制定者。与全球的度绑定，成为这贪念的落地笔据。看周至球之夜唯受邀的科技配搭伙伴，地平线凭借落地能力与合规实力，让芯片案投入全球巨头中枢供应链。

地平线不追“黄金枪弹”，只蹲稳“马步功夫”，用可考证、可录用、可领域化的本领，把智能从践诺室搬进千万台车。

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