1.项目名称： 华中科技大学面向高能 MEMS器件的玻璃基加工、ALD薄膜沉积集成与RCA阵列工艺开发采购项目

2.项目编号： HW20250759/HBSF-GN-25122210

利用量子计算机鉴定单分子示意图。 

3.采购公告日期：2025- 12 - 23

4.响应文件开启日期：2025- 12 - 26

5.成交供应商名称：武汉高芯科技有限公司

6.成交供应商地址：武汉市东湖开发区黄龙山南路6号2号楼

7.成交金额：940,000.00 元

8.主要成交标的：

服务内容：玻璃基底 CMUT TGV及微结构集成加工、ALD薄膜沉积与阳键集成工艺开发、RCA行列寻址MEMS器件全流程工艺加工三项项工艺加工服务。

同履行期限：签订同后一年内完成技术服务并通过采购人验收。

服务标准：满足 采购 文件要求。

质保期：自验收格之日起 1年。

付款方式：同签订后 15个工作日之内预付同金额的100%。

10.本项目代理费收费标准：根据《政府采购代理机构管理暂行办法》和《华中科技大学政府采购代理机构入库协议》的规定，由成交供应商向采购代理机构支付。本项目成交代理服务费按固定金额3000元计取。

11.采购代理机构联系人： 徐清晨、夏雨珊、张盛华、柳文杰、吴坤、郑君娥、秦晓雯、田佼玉，铁皮保温施工联系电话：（027）87295088 。

12.采购中心联系人： 李老师（ 027）87540659 邮箱：hustcgzx@hust.edu.cn